硅微粉又稱石英粉，從礦山開采出的石英石經加工后，一般細度在120目一下的產品稱為石英砂，超過120目的稱為石英粉。
      如今電子信息產品制造業愈發發達，電子封裝是其中至關重要的一環。電子封裝是產品其實就是保護電子產品，避免電子產品受到外界環境的影響。電子封裝是IC的支撐業。隨著大規模、超大規模集成電路的發展，IC越來越精細，對封裝材料的要求也越來越高，封裝形式不斷優化更新。在主材料環氧塑封料(EMC)中，硅微粉含量占60%-90%。

      在硅微粉中，以球形為性質zui佳。球形硅微粉表面流動性強，填充率高，接近晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好；球形化硅微粉制成的塑封料應力集中zui小，強度zui高，球形硅微粉制成的塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷；球形硅微粉摩擦系數小，對模具的磨損小，與角型粉相比，模具的使用壽命可提高一倍，降低了生產成本，提高了經濟效益。

      球形硅微粉有水解法和溶膠-凝膠后灼燒法、水解法和溶膠-凝膠后灼燒法、氣體火焰法、熔融噴霧噴射球化等制備方法，其中，熔融噴霧噴射球化法zui易保證球化率和無定形率，但不易解決純度和霧化粒度調整等問題。

      龍鑫干燥再創佳績——技術工程師秉承著科技創新精神，根據豐富的工作經驗，結合國內外先進技術，經過無數次設計、生產、調試，研發了超細粉體噴霧干燥機，投入實驗后，生產出的產品粒度度D50可以實現：15～20μm/5～10μm兩種規格，球形度高，產能規模達到25～3000kg/h蒸發量，產品粒度均勻，無需粉碎篩選，保證了產品的純度，對產品松密度、終水份等都可在一定范圍內進行調整，從根本上解決了硅微粉的生產技術問題。

      產品干燥后品質報告：

      龍鑫干燥近年來技術的進步與經營理念的創新，靠技術、質量、服務和信譽贏得了市場。我公司速來重視新技術和新產品的研發，不斷推出自主研發的高新科技設備。龍鑫干燥廠區設有完善的實驗中心和檢測室，歡迎廣大有需求的新老客戶蒞臨廠區，龍鑫干燥將為您奉上優質設備！