作為全球zui先進的第三代半導體材料之一，一片厚度僅有0.5毫米的碳化硅晶片，市場售價高達2000美元。碳化硅單晶在新一代雷達、衛星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領域中作為核心材料，有著不可替代的優勢——彌補了第yi、二代半導體材料在實際應用中的缺陷，成為了制作高溫、高頻、大功率、抗輻照、短波發光及光電集成器件的理想材料，在眾多戰略行業中具有重要的應用價值。
      根據市場研究Yole預測，碳化硅半導體市場規模將在2024年達到20億美元。當前我國正在推進5G、數據中心、新能源汽車等多個領域的新基建。新基建關注數字化基礎設施，將有力支持高新技術產業的創新和發展，為碳化硅帶來非常廣闊的市場機遇。

      雖然碳化硅半導體材料有著重要的應用價值和廣闊的市場前景，但是高純度的碳化硅生產還是一項技術難題。閃蒸干燥機是集干燥、粉碎、篩分于一體的新型連續式干燥設備，由加熱器、加料器、攪拌破碎系統、分級器、干燥主管、旋風分離器、布袋除塵器、風機等組成。
      由熱空氣切線進入干燥器底部，在攪拌器帶動下形成強有力的旋轉風場。碳化硅濕料由螺旋加料器進入干燥器內，在高速旋轉攪拌槳的強烈作用下，受撞擊、磨擦及剪切力的作用下得到分散，團聚的塊狀碳化硅被迅速粉碎，與熱空氣充分接觸、受熱、干燥。干燥后的碳化硅被氣流攜帶進入收塵系統進行收集處理，符合環保要求含塵量≤50mg/m3的尾氣由引風機排空，完成整個干燥過程。

      在閃蒸干燥機底部，較大較濕的顆粒團在攪拌器的作用下被機械破碎，濕含量較低、顆粒度較小的顆粒被旋轉氣流夾帶上升，在上升過程中進一步干燥。由于氣固兩相作旋轉流動，固相慣性大于氣相，固氣兩相間的相對速度較大，強化兩相間的傳質傳熱，所以閃蒸干燥機生產強度高，非常適合用于碳化硅的生產干燥作業。